变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
（三）支持大学生广泛参加科技实践活动。高校应将开展科普活动纳入大学生科技社团的重要任务，支持大学生参加科技创新与科普活动。积极组织参加中国国际大学生创新大赛、“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛、全国青少年科技创新大赛、国家级大学生创新创业训练计划项目、青少年科技社团支持计划等。
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